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曾用名徐智浩,现用名徐智豪,大场小学大场中学宝钢第一中学求学,之后读了对外贸易专科和国际金融本科,现宝钢工作。

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“强芯”攻坚,迎接智能芯片“10纳米”时代  

2017-11-11 09:09:50|  分类: 中国万象 |  标签: |举报 |字号 订阅

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最近,智能手机市场很热闹。华为发布了自主设计的10纳米人工智能芯片麒麟970,小米手机搭载高通10纳米骁龙835处理器、iPhoneX搭载10纳米A11芯片上市。业界感叹,智能手机已迎来“10纳米”芯片时代。

而在全球芯片产业链中,中国的优势在哪里?薄弱环节在哪里?“强芯之路”如何攻坚?

强项:芯片设计领先世界

中国芯片设计的实力“后来居上”。此前,美国高通、韩国三星等在设计上长期领先。近年来,在华为海思、清华紫光展锐、小米松果等龙头企业带领下,中国芯片设计整体实力开始走入世界前列。

华为麒麟970,是全球领先的人工智能芯片,在约1平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管。今年2月,小米旗下松果公司发布“澎湃S1”芯片,成为国际上少数几家掌握芯片设计技术的企业。

华为技术有限公司副总裁楚庆说,龙头企业自主设计研发芯片,这是竞争胜出的关键。长期为苹果、三星、微软提供芯片设计的芯原控股有限公司董事长戴伟民说,国内龙头企业的芯片设计技术领先世界,行业集中度在提高,我国拥有面向智能手机、无人机、可穿戴设备、汽车智能驾驶等各类智能终端设备的完整芯片设计知识产权储备,基础研发投入的加大还会让芯片设计的商业转换效率继续提升。

差距:芯片制造是薄弱环节

一根头发丝直径约为0.1毫米,10纳米相当于头发丝的万分之一。在当前高端芯片制造中,各大企业都在围绕缩小工艺制程“绞尽脑汁”。

10纳米制程,就是在芯片中线宽最小可以做到10纳米尺寸,就可以在芯片中塞入更多电晶体,运算效率更高、功耗更低。

目前,全球领先的芯片制造商已进入10纳米量产时代,三星、英特尔、台积电等已开始布局7纳米甚至更小纳米的量产;而我国大陆制造商仍处在28纳米量产阶段,14纳米工艺还在推进,与国际领先水平差距明显。这意味着,华为、小米等自主设计的10纳米芯片还需境外企业代工。

那么,芯片制造从14纳米追赶到7纳米有“捷径”吗?业内专家介绍,目前全球领先的芯片制造商在缩小纳米工艺制程中,遵循的是英特尔创办人摩尔提出的“摩尔定律”技术路线。由于中国起步晚,赶超需很长时间。但是,7纳米以后,芯片制程的缩小已接近物理极限,“摩尔定律”技术路线会部分失效,一个新的技术路线会是“换道超车”的“捷径”。

上海微技术工业研究院总裁杨潇说,这个“超越摩尔”的技术路线特征是,芯片线宽不需要小到极致,突破性创新只要基于合适的尺寸就能实现,很适合传感器等芯片的研发。

机遇:物联网驱动“强芯”攻坚

专家认为,得益于互联网、移动互联网的普及,中国在人工智能、物联网的技术研发和行业应用上走在世界前列,有望推动“强芯之路”攻坚。

七牛人工智能实验室创办人彭垚说,人工智能的三大要素是算法、数据和计算。在算法开发上,中国与领先国家齐头并进;在数据上,我国互联网企业积累了海量数据;接下来,就是计算性能的提升,会直接拉动人工智能芯片的市场需求。

物联网是让芯片全产业链直接受益的另一大强劲驱动力。杨潇说,传感器芯片是物联网的硬件标配。物联网市场规模的扩大会带动传感器芯片的市场需求。

楚庆表示,窄带物联网通信技术的推广也在促进广域物联网的发展,一个通信基站小区所能容纳的终端数可达10余万,每个终端里都有至少一个芯片。“广域物联网产业一旦初步成熟,人均将拥有20个以上接入终端,这会是芯片历史上从未有过的巨大舞台,新的明星厂商该亮相了。”

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